11月22日消息,据台媒电子时报报道,台积电(台湾集成电路制造)5/4nm代工价高昂,3纳米代工价更是突破2万美元,约合14万人民币,下游成本大幅拉升。
造成台积电先进制程代工价居高不下的原因之一是其竞争对手三星电子5/4nm及3nm GAA制程的良率低下。据Naver报道,三星3nm制程自量产以来,良率不超过20%,量产进度陷入瓶颈,因此,与台积电合作关系的稳定性是目前多数芯片厂商考量的关键点。

目前,高通、联发科与英伟达等厂商已预订台积电2023年、2024年的产能。随着制程技术的逐代推进,代工价格也不断创新高。
据台媒电子时报整理,自2004年台积电发布90nm芯片以来,彼时晶圆报价近2000美元。制程技术到2016年演进至10nm后,报价增幅显著,至6000美元。进入7nm、5nm制程世代后,报价破万,5nm更是高达16000美元,且该统计价格尚未计入台积电2023年6%的涨幅。
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