此 –20V、64mΩ、P 沟道 FemtoFET™ MOSFET 经过设计和优化,能够尽可能减小许多手持式和移动应用中的空间占用。这项技术能够在替代标准小信号 MOSFET 的同时大幅减小封装尺寸。集成的 10kΩ 钳位电阻器 (RC) 可根据占空比让栅极电压 (VGS) 高于最大内部栅极氧化值 –6V。通过二极管的栅极泄漏 (IGSS) 随着 VGS 增加到高于 –6V 而增加。

| 产品属性 | 属性值 |
|---|---|
| VDS公司(V) | -20 |
| vg (V) | -20 |
| 配置 | Single |
| VGS=4.5 V(最大值)时的Rds(on) (mΩ) | 76 |
| VGS=2.5 V(最大值)时的Rds(on) (mΩ) | 125 |
| VGS=1.8 V(最大值)时的Rds(on) (mΩ) | 260 |
| Id峰值(max) (A) | -13.6 |
| Id max cont (A) | -3.6 |
| QG(型)(nC) | 1.02 |
| QGD(型)(nC) | 0.09 |
| QGS(类型)(nC) | 0.45 |
| VGSTH类型(type) (V) | -0.75 |
| ID -硅限制在TC=25°C (A) | 3.6 |
| 逻辑电平 | Yes |
| 工作温度范围(℃) | -55 to 150 |
| 评级 | Catalog |
