600V CoolMOS™ PFD7 超结 MOSFET (IPLK60R360PFD7) 使 CoolMOS™ 7 的消费应用更加广泛。采用 ThinPAK 5x6封装的 IPLK60R360PFD7 具有 360mOhm RDS(on) ,从而降低开关损耗。这种封装方式占用空间非常小,只有 5x6mm²,高度非常低,仅 1mm。再加上标杆低寄生参数,使得外形显著缩小,并有助于提高功率密度。CoolMOS™ PFD7 产品集成了快速体二极管,可确保器件的坚固性,有利于客户减少材料清单 (BOM)。
该产品系列旨在实现超高功率密度和最高效率。主要用于超高密度充电器、适配器以及低功耗电机驱动器。与 CoolMOS™ P7 和 CE MOSFET 技术相比,600V CoolMOS™ PFD7更轻,满载效率更高,功率密度提高了 1.8W/inch3。

| 产品属性 | 属性值 |
|---|---|
| ID(@25°C) | 13 A |
| ID | 13 A |
| IDpuls | 24 A |
| 越来越多的 | SMT |
| 工作温度 | -55 °C 150 °C |
| Ptot | 74 W |
| 包 | ThinPAK 5x6 |
| 极性 | N |
| QG(类型@10V) | 12.7 nC |
| 路上 | 12.7 nC |
| RDS (on) (@10V) | 360 mΩ |
| RDS(上) | 360 mΩ |
| 特殊功能 | price/performance |
| VDS公司 | 600 V |
| vg (th) | 4 V 3.5 V 4.5 V |
