概述
该器件采用意法半导体的新型400 V平面铂掺杂技术。
该器件封装在通孔和表面贴装封装中,用于低压,高频逆变器,自由旋转和极性保护。
STTH8R04符号图

STTH8R04功能参数
- 极低的开关损耗
- 高频率和高脉冲电流操作
- 结温高
- 绝缘封装:TO-220AC in
- ECOPACK®2兼容组件D²PAK的需求
STTH8R04引脚图

STTH8R04 3D图

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