概述
HCF4094是采用金属氧化物半导体技术制造的单片集成电路,采用SO-16封装。
年代
在正时钟边缘上的串行输出终端,允许在时钟上升时间快的级联系统中高速运行。
年代
当时钟上升时间较慢时,为HCF4094设备级联提供了一种方法。
HCF4094符号图

HCF4094功能参数
- 3状态并联输出连接到公共总线
- 分离的串行输出同步到正负时钟边用于级联
- 中速操作5兆赫在10伏
- 静态电流最高可达20v
- 标准化对称输出特性
- 5v, 10v和15v参数额定
- 在VDD= 18 V, TA= 25℃时,输入泄漏电流II= 100 nA(最大)
- 100%测试静态电流
- 防静电性能
- HBM: 1kv
- Mm: 200v
- CDM: 1kv
HCF4094引脚图

HCF4094 3D图

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