OMAP-L137器件是一款基于ARM926EJ-S和TMS320C674x DSP核心的低功耗应用处理器。它的功耗明显低于TMS320C6000平台的其他dsp成员。
OMAP-L137设备使原始设备制造商(oem)和原始设计制造商(odm)能够通过完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性,快速将具有强大操作系统支持、丰富用户界面和高处理性能寿命的设备推向市场。
OMAP-L137器件的双核架构提供了DSP和精简指令集计算机(RISC)技术的优势,结合了高性能的TMS320C674x DSP内核和ARM926EJ-S内核。
ARM926EJ-S是一个32位RISC处理器核心,执行32位或16位指令,处理32位、16位或8位数据。核心采用流水线,使处理器和存储系统的所有部分可以连续运行。
ARM核心具有协处理器15 (CP15)、保护模块、数据和程序内存管理单元(mmu)以及表旁缓冲区。ARM内核有单独的16KB指令和16KB的数据缓存。两个内存块都与虚拟索引虚拟标记(VIVT)有四向关联。。
OMAP-L137 DSP核心采用两级缓存架构。一级程序缓存(L1P)是一个32kb的直接映射缓存,一级数据缓存(L1D)是一个32kb的双向集关联缓存。二级程序缓存(L2P)由256 kb的内存空间组成,该内存空间由程序和数据空间共享。L2内存可以配置为映射内存、缓存或两者的组合。虽然DSP L2可以被系统中的ARM和其他主机访问,但额外的128KB RAM共享内存可供其他主机使用,而不会影响DSP性能。。
外设包括:带有管理数据输入/输出(MDIO)模块的10/100 Mbps以太网MAC (EMAC);。
EMAC (Ethernet Media Access Controller)为OMAP-L137设备和网络之间提供了一个高效的接口。EMAC支持10Base-T和100Base-TX,或10mbps和100mbps的半双工或全双工模式。此外,还有一个MDIO接口可用于PHY配置。。
HPI, I2C, SPI, USB1.1和USB2.0端口允许OMAP-L137设备轻松控制外围设备和/或与主机处理器通信。
丰富的外围设备集提供了控制外部外围设备和与外部处理器通信的能力。有关每种外设的详细信息,请参阅本文档后面的相关章节和相关的外设参考指南。
OMAP-L137器件具有一套完整的ARM和DSP开发工具。其中包括C编译器,一个DSP汇编优化器,以简化编程和调度,以及一个Windows®调试器接口,用于查看源代码执行。

| 产品属性 | 属性值 |
|---|---|
| Arm处理器 | 1 Arm9 |
| 臂(最大)(MHz) | 456 |
| 协处理器 | C674x DSP |
| CPU | 32-bit |
| 显示类型 | 1 LCD |
| 协议 | Ethernet |
| 以太网MAC | 1-Port 10/100 |
| 硬件加速器 | PRUSS |
| 操作系统 | Linux, RTOS |
| 安全 | Device identity, Memory protection |
| 评级 | Catalog |
| 电源解决方案 | TPS65910 |
| 工作温度范围(℃) | -40 to 125 |