SM320VC5507定点数字信号处理器(DSP)是基于SMS320C55x DSP一代CPU处理器核心。C55x DSP架构通过提高并行性和降低功耗来实现高性能和低功耗。CPU支持内部总线结构,该结构由一个程序总线、三个数据读取总线、两个数据写入总线和专用于外设和DMA活动的附加总线组成。这些总线提供了在一个周期内执行最多三次数据读取和两次数据写入的能力。并行地,DMA控制器可以独立于CPU活动,每个周期执行最多两次数据传输。
C55x CPU提供两个MAC (multiple -accumulate)单元,每个单元在一个周期内可以进行17位x 17位的乘法运算。一个中央40位算术/逻辑单元(ALU)由一个额外的16位ALU支持。alu的使用在指令集控制下,提供优化并行活动和功耗的能力。这些资源在C55x CPU的AU (Address Unit)和DU (Data Unit)中进行管理。
C55x DSP代支持可变字节宽度指令集,以提高代码密度。指令单元(IU)从内部或外部存储器中执行32位程序提取,并为程序单元(PU)排列指令。。预测性分支功能避免了执行条件指令时的管道刷新。
5507上128K字节的片上内存足以用于许多手持设备、便携式GPS系统、无线扬声器电话、便携式pda和游戏设备。这些设备通常需要64K字节或更多的片上内存,但内存少于128K字节,并且需要在待机模式下运行超过60%到70%的时间。对于需要大于128K字节片上存储器但小于256K字节片上存储器的应用,德州仪器(TI)提供基于TMS320C55x DSP核心的TMS320VC5509A器件。
通用输入输出功能和10位A/D为lcd、键盘和媒体接口提供足够的状态、中断和位I/O引脚。并行接口在两种模式下工作,使用HPI端口作为微控制器的从机,或使用异步EMIF作为并行媒体接口。通过3个mcbsp支持串行媒体。
5507外设包括一个外部存储器接口(EMIF),它提供对异步存储器(如EPROM和SRAM)以及高速、高密度存储器(如同步DRAM)的无胶合访问。其他外设包括通用串行总线(USB)、实时时钟、看门狗定时器和I2C多主从接口。三个全双工多通道缓冲串行端口(McBSPs)为各种工业标准串行设备提供无胶接口,以及多达128个独立启用通道的多通道通信。增强型主机端口接口(HPI)是一个16位并行接口,用于为主机处理器提供对5507上32K字节内部内存的访问。。DMA控制器在没有CPU干预的情况下为6个独立的通道上下文提供数据移动,提供每个周期最多两个16位字的DMA吞吐量。还包括两个通用定时器,多达8个专用通用I/O (GPIO)引脚和数字锁相环(DPLL)时钟生成。
5507由业界屡获殊荣的eXpressDSP™、Code Composer Studio™集成开发环境(IDE)、DSP/BIOS™、德州仪器算法标准和业界最大的第三方网络提供支持。Code Composer Studio IDE具有代码生成工具,包括C编译器和可视化链接器,模拟器,RTDX ', XDS510 '仿真设备驱动程序和评估模块。5507还由C55x DSP库支持,该库具有50多个基础软件内核(FIR滤波器,IIR滤波器,fft和各种数学函数)以及芯片和板支持库。
(1)IEEE标准1149.1-1990标准测试访问端口和边界扫描架构。
(2)可提供其他温度范围,请与工厂联系
C55x、eXpressDSP、Code Composer Studio、DSP/BIOS、RTDX、XDS510、TMS320、TMS320C5000、TMS320C55x、TMS320C55x均为德州仪器的商标。

| 产品属性 | 属性值 |
|---|---|
| DSP类型 | 1 C55x |
| DSP (max) (MHz) | 108, 144, 200 |
| CPU | 16-bit |
| 操作系统 | DSP/BIOS, VLX |
| 评级 | HiRel Enhanced Product |
| 工作温度范围(℃) | -55 to 85 |