特斯拉新一代自动驾驶芯片将转投台积电5纳米工艺平台

中国台湾地区半导体供应链人士日前向媒体爆料称，特斯拉全新一代自动驾驶芯片（FSD）预计将于2023年在台积电流片，基于5nm工艺平台，有望在2023年下半年量产。消息人士还透露，为了强化与供应链合作效率，特斯拉将在中国台湾地区扩编设计团队。

就在今年6月中旬在北美举行的技术论坛上，台积电邀请特斯拉负责FSD芯片业务的副总裁Peter Bannon现场分享了与台积电合作案例，引起外界关注。他的出席被解读为提高了特斯拉转向台积电制造其先进电动汽车芯片的可能性。

据了解，特斯拉现款FSD芯片（Autopilot Hardware 3.0）由三星电子代工，采用该公司14nm制程工艺。此前，外界曾预期下一代产品将在三星7nm工艺平台量产，并且马斯克表示下一代芯片性能将是2019年开发的这款芯片的3倍。根据消息人士的爆料，凭借在7nm以下工艺的技术和产能领先，台积电有望在不久的将来获得特斯拉自动驾驶芯片的所有订单。

消息人士还表示，台积电已开始与包括大众汽车在内的汽车制造商直接合作，并补充说，尽管其收入贡献率仍处于个位数水平，但汽车芯片将成为未来该代工厂最强劲的增长引擎。

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