爆料称苹果公司正在测试搭载Apple Silicon芯片的Mac Pro

据国外媒体报道，苹果知名爆料大神马克·古尔曼（Mark Gurman）表示，苹果公司正在内部加紧测试其首款搭载Apple Silicon芯片的Mac Pro，为预计于明年发布做准备。

自去年5月份以来，一直有报道称，苹果正在开发一款拥有40个内核的全新Mac Pro，代号为Jade 2C-Die和Jade 4C-Die。

据说，这款Mac电脑将搭载的芯片被称为M2‌ Ultra和‌M2‌ Extreme，这两款芯片的性能至少是尚未发布的M2 Max芯片的两到四倍。古尔曼预计，新款Mac Pro要到2023年才会发布。

据悉，苹果公司上一次发布Mac Pro是在2019年，当时这款产品的售价为5999美元。这次是用Apple Silicon芯片对其进行更新。

Mac Pro是苹果Mac产品线中尚未过渡到其自研M系列芯片的一款产品，在推出搭载M系列芯片的全新Mac Pro之后，苹果的Mac产品线将全部转向自研M系列芯片。

据报道，在新款Mac Pro发布之前，搭载M2 Pro和M2 Max芯片的14英寸和16英寸MacBook Pro，以及搭载与2022款MacBook Air相同的M2芯片的Mac Mini预计将在未来几个月发布。

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