TMK325ABJ476MM-P多层陶瓷电容器主要规格参数整理

TMK325ABJ476MM-P多层陶瓷电容器是适用于高密度安装的可靠解决方案，它使用镍作为电极材料且用于电镀处理，可提高电容器的耐热性、防止偏移并提高可焊接性。与铝电解或钽电容器相比，这些多层陶瓷电容器可保持小外壳尺寸，且提供高额定电压选项，此系列提供低ESR和出色的噪音吸收性能。 

TMK325ABJ476MM-P型号多层陶瓷电容器适用于一般电子设备，包括办公室自动化、家庭用品和音频视频设备，其它应用包括电信设备，如PC、平板电脑、智能手机和无线应用。除此之外，它们还适用于LSI、IC和输入和输出转换器旁的液晶模块和电压线中的电源旁路电容器。 

TMK325ABJ476MM-P产品规格参数

TMK325ABJ476MM-P封装参数

TMK325ABJ476MM-P引脚和符号图

TMK325ABJ476MM-P额定电压对照表

TMK325ABJ476MM-P温度特性代码

TMK325ABJ476MM-P 3D模型图

总结

众所周知，多层片式陶瓷电容器的结构主要包括三大部分，即陶瓷介质，金属内电极，金属外电极。所以，TMK325ABJ476MM-P多层片式陶瓷电容器它是一个多层叠合的结构，简单地说它是由多个简单平行板电容器的并联体，主要是提供低ESR和出色的噪音吸收性能。