走AMD老路？英特尔准备拆分芯片设计与制造两大部门！

《华尔街日报》报道，处理器大厂英特尔将有重大策略转变，将拆分芯片设计与芯片制造部门，为执行长Pat Gelsinger努力改组公司并提高获利的重要任务。

Pat Gelsinger 在11日给内部员工的信件中揭露讯息，希望晶圆代工部门像其他第三方晶圆代工厂运作，同时接受英特尔及其他IC设计厂商订单。这打破英特尔晶圆制造仅生产自家产品的传统，也是Pat Gelsinger 推出IDM 2.0的主要目的。

Pat Gelsinger 指出，新调整让英特尔成本与折让随时回馈，提供决策者制度下效能过低问题。市场分析师指出，英特尔设计与制造部门关系过于紧密，会影响财务状况。

英特尔还是为数不多自己掌控设计与生产的半导体公司，竞争对手AMD及NVIDIA都仰赖台积电等第三方晶圆代工厂生产芯片，AMD多年前就选择拆分芯片设计与制造部门。

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